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什么是探針（又名Pogo針或彈簧探針）？-什么是彈簧探頭？

彈簧探頭（接觸探頭）用于測試許多電器或電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體或PCB。他們可以被認(rèn)為是無名的英雄，每天幫助人們過上生活。

-PCB和半導(dǎo)體的彈簧探頭有什么區(qū)別？

半導(dǎo)體彈簧探頭：彈簧探頭安裝在IC插座中，該插座固定在IC測試儀的PCB上。它成為一條電子路徑，連接半導(dǎo)體和PCB。PCB彈簧探頭：彈簧探頭用于PCB本身的連續(xù)性檢查。也用于在PCB上固定半導(dǎo)體或電子部件后的組件檢查和功能測試。出于這些目的，通常使用帶有插座的彈簧探頭。然后，這些晶圓將從載體中取出，進(jìn)行晶圓級處理，并被切割成扇出型WLCSP單元。潮州智能導(dǎo)電膠按需定制

此外，半導(dǎo)體封裝可以實(shí)現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)之間的電氣和機(jī)械連接。電氣鏈接給芯片供電，同時(shí)建立一個(gè)輸入或輸出信號的通道，以實(shí)現(xiàn)想要的功能。另外，機(jī)械連接是芯片在使用過程中，以保證其在系統(tǒng)中良好連接，同時(shí)還要讓芯片/元器件產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去。半導(dǎo)體產(chǎn)品工作就是電流在流動，必然產(chǎn)生電阻，并產(chǎn)生相應(yīng)的熱量。如<圖3>所示，半導(dǎo)體封裝是版芯片完全的包裹在里面。如果此時(shí)半導(dǎo)體封裝不能很好地散熱導(dǎo)致芯片過熱，導(dǎo)致內(nèi)部晶體管的溫度升溫過快，蕞終還會出現(xiàn)晶體管停止動作的情況。因此半導(dǎo)體封裝必須有效發(fā)揮散熱的作用。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品速度的日益加快、功能的增多，封裝的冷卻功能的重要性越來越重要。廣東進(jìn)口導(dǎo)電膠定制對于芯片測試導(dǎo)電膠在中國的發(fā)展？

「半導(dǎo)體專題講座」芯片測試（Test）半導(dǎo)體測試工藝FLOW為驗(yàn)證每道工序是否正確執(zhí)行半導(dǎo)體將在室溫（25攝氏度）下進(jìn)行測試。測試主要包括WaferTest、封裝測試、模組測試。Burn-in/TempCycling是一種在高溫和低溫條件下進(jìn)行的可靠性測試，**初只在封裝測試階段進(jìn)行，但隨著晶圓測試階段的重要性不斷提高，許多封裝Burn-in項(xiàng)目都轉(zhuǎn)移到WBI（WaferBurn-in）中。此外，將測試與Burn-in結(jié)合起來的TDBI（TestDuringBurn-in）概念下進(jìn)行Burn-in測試，正式測試在Burn-in前后進(jìn)行的復(fù)合型測試也有大量應(yīng)用的趨勢。這將節(jié)省時(shí)間和成本。模組測試（ModuleTest）為了檢測PCB（PrintedCircuitBoard)和芯片之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系，在常溫下進(jìn)行直流（DC/DirectCurrent）直接電流/電壓）/功能（Function）測試后，代替Burn-in，在模擬客戶實(shí)際使用環(huán)境對芯片進(jìn)行測試，

信號路徑必須屏蔽，以盡量減少電磁干擾的影響。當(dāng)然，除此之外，插座必須在大批量生產(chǎn)環(huán)境中成功運(yùn)行，并能夠在多年內(nèi)可靠地處理數(shù)百萬臺設(shè)備。因此，必須模擬、建模和設(shè)計(jì)機(jī)電特征，以達(dá)到信號保真度、壓縮力、可用性和耐用性的蕞佳平衡，以滿足生產(chǎn)應(yīng)用。測試插座是定制的，以匹配特定設(shè)備的占地面積和布局，并圍繞芯片的特定機(jī)械和電氣要求設(shè)計(jì)。隨著數(shù)據(jù)速率和帶寬的不斷增加，插座供應(yīng)商在開發(fā)過程中正在進(jìn)行更詳細(xì)的電氣模擬。分析通常包括設(shè)備包和PCB接口，因?yàn)樗鼈儗ο到y(tǒng)中的蕞終插座性能有影響。測試插座體的尺寸和公差，以及進(jìn)入插座體的彈簧銷，都非常小，而且非常緊。建造測試插座需要精密制造和組裝，并在開發(fā)過程中進(jìn)行嚴(yán)格的測試和模擬，因此，測試插座的成本可能會有很大差異。插座采用革新性IM材質(zhì),實(shí)現(xiàn)了針尖到針尖的真正同軸結(jié)構(gòu),因此在高頻,兼容性接觸器中的直通率達(dá)到行業(yè)**。

晶圓測試以晶圓老化（WaferBurnin）產(chǎn)生的初始不良晶圓，用探針卡進(jìn)行晶圓測試。晶圓測試是在晶片狀態(tài)下檢測芯片電學(xué)特性的工藝。其主要目的是預(yù)先篩選出封裝前可能產(chǎn)生的不良、并分析原因，提供制造工藝反饋，以及通過晶片電平分析（WaferLevelVerification）反饋元件及設(shè)計(jì)等。在晶圓測試中，如果篩選出劣質(zhì)單元，可以通過多余的單元（Redundancycell）替換來修復(fù)（Repair）的過程，修復(fù)工藝后，將再次進(jìn)行晶圓測試，以確認(rèn)這些被取代的電芯是否能正常發(fā)揮作用，來判定芯片為滿足規(guī)格的良品。芯片貼裝是封裝工藝中非常關(guān)鍵的一步,其主要目的是將單顆芯片從已經(jīng)切割好的wafer上抓取下來,并安置基板.松江區(qū)221BGA-0.5P導(dǎo)電膠生產(chǎn)廠家

此外，RDL技術(shù)也可以用于中心焊盤芯片的芯片堆疊。潮州智能導(dǎo)電膠按需定制

什么是探針（又名Pogo針或彈簧探針）？

-PogoPins的基本結(jié)構(gòu)是什么？

通用pogo銷由3個(gè)部分組成：桶、柱塞和彈簧。為了更好的穩(wěn)定性，Pogo引腳通常插入外殼中，但在許多情況下，這些引腳只是直接焊接在PCB上。通常，pogo銷的柱塞與一個(gè)金墊接觸，稱為“接觸墊”或“墊”，以關(guān)閉電路。桶焊接在PCB上或附有電線。與扁平彈簧連接器相比，Pogo引腳通常被認(rèn)為是更耐用的連接器類型，因?yàn)橐_不會劃傷接觸墊的表面。什么是探針（又名Pogo針或彈簧探針）？潮州智能導(dǎo)電膠按需定制

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